《马来西亚储备报》9月3日报道。

据马来亚投资银行有限公司称，马来西亚在东盟半导体芯片投资方面处于领先地位，这得益于其强劲的供应链、强大的人才库、丰富的土地和能源资源以及合理的商业成本。

该公司研究报告指出，2023年马来西亚电子和电气集群的批准投资承诺与上一年相比增长了近三倍。这一势头持续到2024年第一季度，投资同比增长近20倍达73亿美元。

报告显示，2015年至2022年间，马来西亚和越南的半导体出口份额均显著增加，表明这些国家在吸引芯片制造投资方面取得了成功。东盟是全球最大的半导体出口国，2022年占全球芯片出口的 23%，新加坡（10.8%）和马来西亚（7.0%）领先。马来西亚的优势在于下游组装、测试和包装（ATP），占全球ATP产能的7.0%，为东盟最大。包括马来西亚在内的几个对贸易敏感的东盟经济体正受益于2024年更广泛的全球半导体和电子周期的复苏。

外国直接投资涌入半导体将有助于长期推动东盟的制造业和出口增长。预计东盟电子行业的复苏将在2024年下半年和2025年进一步加强和扩大。终端电子产品销量的增长应会刺激半导体需求，从而支持新加坡和马来西亚的出口。需求将超越先进节点芯片，因为智能手机依赖各种类型的内存芯片和传统芯片来实现全球定位系统、Wi-Fi、电池寿命和摄像头控制。

来源：中国驻东盟使团经商处