马来西亚是全球第六大半导体出口国，占全球半导体拼装、评定和包装市场的13%。近年来，马来西亚通过《2030年新工业蓝图》和“国家半导体产业战略”，推动制造业升级、绿色经济和数字化转型。

在全球科技升级周期对半导体制造业的影响下，国际货币基金组织预估，马来西亚今年和2025年实际经济增长率分别为4.8%和4.4%，今年和明年的年通胀率为2.8%和2.5%。

一、马来西亚2030年新工业蓝图（NIMP2030）

1.蓝图目标：马来西亚政府推出《NIMP 2030》，计划到2030年将制造业附加值提升至5875亿林吉特，较目前增长6.5%。

2.蓝图的核心任务包括：提高经济复杂性，推动创新和高附加值产品制造；深化技术和数字化转型，提高生产力；推广绿色可持续发展；加强供应链安全，促进经济包容性。

3.高增长潜力的行业：电子电气、化学、电动汽车、航空航天、制药和先进材料等行业预计增长61%。

二、马来西亚国家半导体产业战略（NSS）

今年5月，马来西亚总理安瓦尔在“2024年东南亚半导体展”上宣布“国家半导体产业战略”（NSS），计划提供至少250亿令吉（约53亿美元）的补贴，吸引5000亿令吉（约1062亿美元）的国内外投资，重点发展芯片设计、先进封装和制造设备等领域。具体分为以下三个阶段、五大目标：

阶段一：利用现有产能支持半导体组装和测试（OSAT）的现代化。

阶段二：聚焦尖端逻辑芯片和存储芯片的设计、制造和测试。

阶段三：扶持本地企业成为全球顶尖的半导体设计和设备制造公司。

◆五大目标：

1.吸引投资：总额5000亿令吉，重点包括IC设计、先进封装和晶圆制造。国内投资聚焦设计和设备，外资重点放在晶圆制造和设备。设立两个IC设计园区（雪兰莪和槟城）促进设计行业发展。

2.扶持本土企业：培育10家营收达10亿至47亿令吉的芯片设计和封装公司。培育100家半导体相关公司，提升本地就业和工资水平。

3.打造全球研发中心：与顶尖大学和企业合作，将马来西亚发展为半导体研发枢纽。

4.人才培养：培训6万名高技能工程师。

5.提供财政支持：提供250亿令吉财政拨款，定向支持半导体产业发展。